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何老師
機構的聯系方式登錄後可見
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其他
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儀器詳情
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評價
主要性能：
1、切割-減薄一體機、鑲嵌機、研磨抛光機
2、切割機可處理樣品厚度至100μm
主要應用：
可制備金相試樣，岩相光片及薄片試樣
